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「毅」览 | 《国际金融报》：创投的“芯”机

发布时间： 2022-01-04 17:21:54

资本市场改革推动退出渠道逐渐畅通，沉寂了数十年的芯片半导体赛道成为“香饽饽”，2021年尤受资本追捧。一位专注于集成电路投资的公司高管告诉记者，“2021年融资特别火热，资金多而项目少。”

受中美贸易摩擦、疫情等影响，全球芯片短缺状况进一步加剧。在多种因素叠加下，芯片及相关产业的增长确定性较强，成为硬核科技的代表和一级市场的主流赛道。

《国际金融报》记者采访了数位专注于半导体赛道投资的创投人士。他们表示，芯片投资经历了很长时间的“冷漠期”，如今的火热背后有供需因素、国家政策鼓励、资本市场改革等多重因素，行业受到资金重视终归利大于弊。不过，资本还是需冷静思考资源浪费的问题。

记者梳理发现，2021年内半导体企业融资火热，有相关创业企业一次性完成80亿元早期融资，上市企业也正抓住IPO和定增方式“补血”，其中2家科创板上市企业完成定增130亿元。基于产业发展规律，通过金融机制创新，激励吸引资本流入半导体等“卡脖子”技术产业，实现正向良性循环。
　　
1、“缺芯”推动自主化
　　
有钱却买不到车！
　　
2021年国庆节期间，彭飞（化名）在提车时被告知需要“等待”，原因是芯片供应短缺，汽车产量大幅减产。除了汽车，手机、家电等其他应用产品也需要芯片。
　　
为何会缺芯？美国这几年兴起的贸易保护主义或是其中原因之一。
　　
回顾来看，2019年美国商务部将部分中国企业和机构列入“实体清单”；2020年5月及8月，美国商务部修订“外国直接产品规则”。根据修订后的规则，特定受管辖的半导体设备与技术，在获得美国商务部出口许可之前，可能无法用于生产制造特定客户的产品。2021年6月，拜登签署了一项行政命令，限制美国人士投资“中国军工复合体企业”，美国人士对中芯国际发行的有价证券及其相关衍生品的交易受到限制。
　　
供需关系驱动芯片国产化发展。硅港资本创始合伙人何欣此前在接受《国际金融报》记者专访时表示，从供需角度来看，关键在于中国智能化发展下，芯片应用需求大幅提升，且对适应中国本土市场的多样化、定制化的产品需求旺盛；疫情、中美关系对芯片供应链带来了很大挑战，“缺芯”很明显。在“卡脖子”技术方面，国内市场肯定会想尽办法寻找突破，这其实对芯片国产化发展来说是很好的契机。
　　
值得思考的是，在中国半导体行业受到外部环境影响时，也要尊重产业发展自身的发展规律，这意味着不可能“一蹴而就”，需在其培育成长过程中进行长期丰沛的浇灌。受外部环境影响，中国芯片产业链正在从全球水平分工向区域垂直分工的方向发展。产业链各个环节的进口替代、自主可控迫在眉睫。
　　
那么，该如何理解中美贸易摩擦下的中国芯片产业链发展难点？
　　
毅达资本半导体行业投研团队向《国际金融报》记者表示，一是产业链条长，实现全面系统性提升需要时间沉淀。芯片产业链条很长，实现全面自主可控，并非突破某一个或者某几个环节就能实现。各个环节发展的阶段也不尽相同，比如，EDA（电子设计自动化）软件、半导体设备、材料环节，是“无”和“有”的问题；芯片制造环节，是“有”和“优”的问题。解决从无到有、从有到优，实现全面系统性提升，需要时间沉淀。
　　
二是技术人才紧缺，培养需要较长周期。芯片产业链的生产要素向来比较紧缺，在国内突出表现为技术人才短缺。这也正是因为国内芯片创业企业在短时间激增，有经验的产业技术人员培养周期却比较长。叠加近两年资本的大力注入，整个行业的人力成本急剧提升，北京、上海、苏州等地芯片设计工程师年薪普遍涨至60万元以上。
　　
针对技术人才的培养，有专家向《国际金融报》记者提出建议，产学研联动非常重要，国内学研理论和社会实践存在很大脱节，人才培养方案方面也应该紧密结合现实所需进行调整。
　　
2、VC/PE“抢项目”
　　
一位芯片设计从业者向记者直言，芯片行业也是近些年才火热，工资待遇确实有所提高。他所在的这家企业刚成立不到两年，2021年已经完成两轮融资，每次都是数亿元人民币，参投机构共计逾十家。
　　
天眼查统计数据显示，截至2021年12月28日，经营范围含芯片、半导体或集成电路的芯片相关企业中，有近1900家在年内获得融资。投资人包括产业资本、国有创投、VC/PE机构、券商机构等资本，融资阶段包括早期到上市等各个阶段。其中，积塔半导体在2021年11月完成80亿元A轮融资，华大半导体、浦东科创、中金资本等资本入局。
　　
毅达资本相关负责人向《国际金融报》记者直言，目前整个芯片产业投融资非常活跃，一级市场企业估值水涨船高。客观地说，资金追捧代表了市场对芯片及相关产业的良好预期。
　　
沪上一家专注半导体等硬科技领域投资的基金机构高管告诉《国际金融报》记者，2021年芯片行业投资何止“火热”，尤其是GPU赛道可谓是极热。因此需警惕过热背后的风险，毕竟这些企业巨额融资，投入很大的社会资源，到时候企业的失败意味着资源的浪费。
　　
但也有深耕芯片产业的投资人士告诉记者，沉寂还是火热，其实都是市场本身的反应。当前芯片半导体赛道确实很火热，很多资金涌入，这也说明赛道受到了重视。而这种卡脖子技术的发展的确需要资金投入，总比缺钱好，所以终归是利好整个产业发展的。
　　
“当前正处于产业链垂直重构关键机遇期，芯片及相关产业市场空间巨大，给市场极大想象空间，但也不能盲目乐观。”毅达资本半导体行业投研团队直言，全球来看，芯片及相关产业是成熟行业，逐渐演变出逾百条细分赛道，每条赛道平均市场空间其实并不如想象的那么大。在投资时，一要看细分行业天花板，二要看企业技术门槛和成长性。
　　
3、IPO、定增“大补血”
　　
“硬科技”投资周期长、投资风险高，芯片半导体更是如此，很早之前更是缺乏资金退出渠道，社会资本基本不愿意参与其中，更多是国资进行扶持。
　　
金融活水如何真正持续流入实体经济？顺畅的融资渠道是关键之一。
　　
上市及上市后在资本市场中募资是重要的“融资补血”方式，监管层也在鼓励中国居民财富更多地转向金融市场。《国际金融报》记者梳理获悉，2021年年内芯片半导体上市企业融资不断。23家半导体上市企业定增落地，实际募资金额约550亿元。
　　
尤其是科创板注册制的到来，对于中芯国际、中微公司等公司而言，可谓是“及时雨”。科创板自2019年7月22日开板至今，迎来37家半导体上市企业，首发募资金额累计1121.2亿元，其中中芯国际以532.3亿元首发募资金额排第一，堪称为巨额募资。
　　
2021年，中微公司、华润微两家集成电路科创板上市企业分别定增募资81.18亿元、49.88亿元，在完成定增的23家A股半导体名单中，实际募资金额排名第一、第五，资金主要用于项目融资、补充流动性。此外，沪硅产业-U、芯源微、晶丰明源、利杨芯片等正在定增的路上。
　　
半导体企业上市后，不仅为企业拓宽深耕业务条线增加融资渠道，也为资本良性回流起到关键作用。很多创投机构人士向《国际金融报》记者直言，此前因为退出难，半导体企业又需要大量长期资本投入，所以并不吸引资本。
　　
如今科创板的到来，不少早期投资机构迎来“春天”，有机构人士向记者透露其浮盈很高。对于半导体企业而言，也有“接力性”资本能够在不同阶段投入，拥有长期持续资金扶持。
　　
4、国产芯片正崛起
　　
中美贸易摩擦等大环境下，芯片产业链受限，适用于本土特色需求的中国本土芯片技术发展空间很大，但其中尚有挑战。
　　
国产芯片被寄予厚望，就A股市场而言，资金明显热捧国产芯片概念股，国产芯片概念指数尤其在2021年5月后震荡上行，复旦微电、德业股份、上声电子、国科微等相关个股2021年内涨幅上百倍。
　　
芯片国产化过程有哪些难点？
　　
何欣向记者表示，人才结构方面还有待完善提高，芯片行业需要大量有经验的高端人才。不过，中美关系也驱动很多高端“大厂”人才回到中国市场。另外，因为产线建立周期长、投资大，在芯片产业链国产化过程中，最大的约束力是产能。芯片发展并非一日之功，投资芯片的认知水平提高很重要。
　　
毅达资本半导体行业投研团队分析认为，多个细分领域存在机会：一是在创新能力强、有较大转化潜力的产业链环节，支持稀缺的单点突破企业，以点带线，由线到面，撬动产业链条突破。二是支持具备“卖铲子”属性的企业，充分为整个行业提供价值和助力。比如大量创业芯片设计公司都需要投入研发、产品流片、片产测试、量产几个必须环节，这个过程中为创业企业提供检测服务，一方面能够享受行业发展红利，另外也在为全产业链服务，支持全行业的发展。
　　
过去两三年，中国积极推动半导体国产化，IC（集成电路）供给缺口对行业也产生显著影响。瑞银证券科技行业分析师俞佳预计，中国IC设计行业收入的增速在2022/2023年将继续跑赢全球市场。但是，不同的IC设计子版块所受益的程度不尽相同。俞佳认为，中国IC设计公司在成熟制程领域拥有更好和更可预见的成长前景。

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