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「毅」新闻 | 助力大尺寸晶圆产业链向上突破,毅达资本领投道达智能科技

发布时间: 2022-09-08 10:11:00

近日,毅达资本完成对江苏道达智能科技-体育√平台大全有限公司(简称:道达智能科技)的Pre-A轮投资,资金将主要用于Matrix系列产品及“CIM+FA”国产化的研发投入。

道达智能科技成立于2017年,总部位于南京,是一家专注智能制造软硬件集成解决方案设计与实施的高科技企业。公司依托核心团队在国内泛半导体产业近20年的行业经验,服务国内半导体以及硅片、晶圆制造、封测全产业链,致力于持续推动国内泛半导体产业智能制造“CIM+FA”的国产化。

据介绍,制造28nm及更高规格制程的芯片需要使用12英寸以上的大尺寸硅晶圆片,而作为该产业链上游的Fab厂(晶圆厂)软硬件系统,又被少数几家外资企业所垄断。随着美国芯片法案的推出,Fab厂能否实现独立自主生产将成为科技竞争的关键因素,其供应链的国产化已成必然趋势,这将为国内相关领域企业打开机遇的大门。

道达智能科技作为国内少有的具备服务12英寸晶圆厂能力的企业,其成熟的CIMS产品体系已在100多个项目中获得成功实施。公司自主研发的Matrix产品体系,采用新一代分布式大数据架构,具备水平扩展、负载均衡等技术优势。通过“CIM+FA”充分联动,打造软硬一体的智能工厂整体解决方案,能够帮助Fab厂实现半导体制造在品质控制、机台效率、产品制造、成本控制上的不断精益和自主可控。

毅达资本长期以来在泛半导体领域持续深耕,为打破进口垄断、推动芯片产业自主可控,遴选优秀创新创业企业持续赋能,在光伏面板、晶圆制造、芯片设计、IDM等高成长赛道长期布局,投资了包括长电科技(600584)、捷捷微电(300623)、铖昌科技(001270)、中望软件(688083)、臻镭科技(688270)、微导纳米、英诺赛科、奕斯伟、宽能半导体等在内的近百家企业。
 
毅达资本合伙人刘晋表示,道达智能科技作为国内CIMS软硬件领域的先行者, 自研的CIMS已获得了众多晶圆厂的认可,期待未来公司能够在泛半导体相关的软硬件平台领域继续深耕,在实现AMHS核心技术突破基础上,围绕CIM+AMHS构建泛半导体智造的工业操作系统。未来,毅达资本也将借助自身丰富的产业资源,持续构筑泛半导体智能制造产业链“毅家人”生态,打造从软件到硬件、从设计到应用的全流程生态循环,与产业携手化解“卡脖子”难题,为进一步提升芯片制造国产化水平贡献力量。
 

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发布时间: 2022-09-08 10:11:00

近日,毅达资本完成对江苏道达智能科技-体育√平台大全有限公司(简称:道达智能科技)的Pre-A轮投资,资金将主要用于Matrix系列产品及“CIM+FA”国产化的研发投入。

道达智能科技成立于2017年,总部位于南京,是一家专注智能制造软硬件集成解决方案设计与实施的高科技企业。公司依托核心团队在国内泛半导体产业近20年的行业经验,服务国内半导体以及硅片、晶圆制造、封测全产业链,致力于持续推动国内泛半导体产业智能制造“CIM+FA”的国产化。

据介绍,制造28nm及更高规格制程的芯片需要使用12英寸以上的大尺寸硅晶圆片,而作为该产业链上游的Fab厂(晶圆厂)软硬件系统,又被少数几家外资企业所垄断。随着美国芯片法案的推出,Fab厂能否实现独立自主生产将成为科技竞争的关键因素,其供应链的国产化已成必然趋势,这将为国内相关领域企业打开机遇的大门。

道达智能科技作为国内少有的具备服务12英寸晶圆厂能力的企业,其成熟的CIMS产品体系已在100多个项目中获得成功实施。公司自主研发的Matrix产品体系,采用新一代分布式大数据架构,具备水平扩展、负载均衡等技术优势。通过“CIM+FA”充分联动,打造软硬一体的智能工厂整体解决方案,能够帮助Fab厂实现半导体制造在品质控制、机台效率、产品制造、成本控制上的不断精益和自主可控。

毅达资本长期以来在泛半导体领域持续深耕,为打破进口垄断、推动芯片产业自主可控,遴选优秀创新创业企业持续赋能,在光伏面板、晶圆制造、芯片设计、IDM等高成长赛道长期布局,投资了包括长电科技(600584)、捷捷微电(300623)、铖昌科技(001270)、中望软件(688083)、臻镭科技(688270)、微导纳米、英诺赛科、奕斯伟、宽能半导体等在内的近百家企业。
 
毅达资本合伙人刘晋表示,道达智能科技作为国内CIMS软硬件领域的先行者, 自研的CIMS已获得了众多晶圆厂的认可,期待未来公司能够在泛半导体相关的软硬件平台领域继续深耕,在实现AMHS核心技术突破基础上,围绕CIM+AMHS构建泛半导体智造的工业操作系统。未来,毅达资本也将借助自身丰富的产业资源,持续构筑泛半导体智能制造产业链“毅家人”生态,打造从软件到硬件、从设计到应用的全流程生态循环,与产业携手化解“卡脖子”难题,为进一步提升芯片制造国产化水平贡献力量。
 

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